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GN导热凝胶

产品分类：导热硅胶

产品介绍：高导热双组分预成型柔性硅胶，低应力，常用于发热元器件间隙填充，电源模块的封装、电子元件及组件的保护与封装、网络通信设备，计算器散热模块、内存模块、功率

温馨提示：以上数据为本公司标准实验室测得的典型值,测试环境依据标准试验方法,仅供参考。

产品介绍

产品介绍：

高导热双组分预成型柔性硅胶，低应力，常用于发热元器件间隙填充，电源模块的封装、电子元件及组件的保护与封装、网络通信设备，计算器散热模块、内存模块、功率半导体、新能源汽车、电池包与液冷板等间隙的填充。

产品特性：

1、导热系数1.0-3.0W/（m·K）

2、低压缩力应用，有效降低对元器件的应力破坏

3、固化时间可调，低粘度易点胶

4、优异的耐温及耐化学稳定性能

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